从硅片角度看半导体供需差及景气度几何！(附股细分龙头名单)

硅片市场需求旺盛，处于高景气度周期。2020年全球硅片市场规模预计将达到115亿美元。在工业、汽车电子以及物联网等下游需求带动，8寸硅片需求激增，目前全球市场接近满产，而国内市场因8寸片供不应求导致客户转而选择更小尺寸，6寸硅片产线吃紧，部分厂商5寸、6寸产品已经涨价。

国元证券表示，下游市场需求爆发带动硅片市场进入景气度上行周期，细分龙头厂商有望优先受益。主要硅片细分龙头包括立昂微、沪硅产业、中环股份等。另外硅片市场高景气度，指引半导体全行业旺盛需求，半导体超级大周期启动，建议关注半导体细分龙头厂商。

计算芯片：晶晨股份、全志科技、寒武纪、瑞芯微、富瀚微、中颖电子

连接芯片：乐鑫科技、博通集成、澜起科技、恒玄科技、卓胜微

传感芯片：韦尔股份、汇顶科技、敏芯股份

存储芯片：兆易创新、北京君正、聚辰股份

模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微、芯海科技

功率器件：斯达半导、华润微、新洁能、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电、士兰微

晶圆代工：中芯国际、华虹半导体

设备：北方华创、中微公司、华峰测控、精测电子、芯源微、盛美半导体

材料：雅克科技、立昂微、中环股份、沪硅产业、晶瑞股份、菲利华、安集科技、金宏气体、鼎龙股份

封装测试：华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技